Verbundvorhaben: Biobasierte Molding Compounds für Elektronikanwendungen, Teilvorhaben 1: Reaktivharzformulierungen, Reaktivverdünner, Koordinierung

Verbundvorhaben: Biobasierte Molding Compounds für Elektronikanwendungen, Teilvorhaben 1: Reaktivharzformulierungen, Reaktivverdünner, Koordinierung

Fördernehmer:
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Fraunhofer-Einrichtung für Polymermaterialien und Composite (PYCO) des Fraunhofer IAP
Bundesland:
Fördermittelgeber:
Förderkennzeichen:
22011114
Förderzeitraum:
-
Fördersumme:
283.193,00 €